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4月15日,義烏市聚合芯途高新科技有限公司泛半導體產(chǎn)業(yè)園建設工程項目規(guī)劃建筑方案進行了公示。 申請人義烏市聚合芯途高新科技有限公司向本局提出申請,要求辦理泛半導體產(chǎn)業(yè)園建設工程規(guī)劃許可證手續(xù)。 申請人已委托設計單位按規(guī)劃條件、相關規(guī)定、設計規(guī)范等編制規(guī)劃方案,并經(jīng)過義烏市自然資源和規(guī)劃局義烏經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)分局初步審查同意。根據(jù)《城鄉(xiāng)規(guī)劃法》《行政許可法》及相關規(guī)定要求,現(xiàn)對該項目的規(guī)劃方案予以公示。公示期為2025年4月15日至2025年4月24日。  該項目位于福田街道,武德路與天寶路交叉口西北側(cè),用地面積128262.6㎡,用地性質(zhì)為一類工業(yè)用地。 項目規(guī)劃新建廠房7棟、丙類庫2棟、綜合樓1棟、配建庫房、變電站、輔助用房等。 2024年10月28日,義烏市工業(yè)投資有限公司以底價28987萬元摘得該地塊。 根據(jù)規(guī)劃條件,生產(chǎn)性用房可按棟、按豎向單元、按水平分割,分割面積不超過地上總建筑面積的70%,最小分割單元建筑面積不少于1000平方米。地塊內(nèi)廠區(qū)行政辦公、生活服務設施等非生產(chǎn)性用房建筑占地,不得超過地塊用地面積的10%,建筑面積不得超過地塊地上總建筑面積的30%。 整理:義烏房子網(wǎng)
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