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作為浙江省“千項萬億”科創強基項目的重要組成部分,泛半導體產業園正以昂揚姿態加速推進。在泛半導體產業園項目現場,工人們忙著進行項目一標段的施工。據了解,泛半導體產業園占地約231畝,總建筑面積約48.71萬平方米,其主要建設內容涵蓋標準化智能廠房、綜合樓及配套服務設施,致力于打造一個集研發、生產、測試于一體的現代化產業園區。 義烏市產投集團泛半導體產業園項目負責人 吳軍臻: “泛半導體產業園項目于2025年5月開工建設,截至今年7月,這一總投約21.02億元的重點工程,已完成有效投約3.3億元,年度投完成率高達97%。目前,工程一標段正穩步施工中,預計2027年6月份竣工。”
  泛半導體產業園建成后,將形成半導體材料、設備制造、封裝測試、模塊化生產的全產業鏈布局,這一布局將有力推動產業資源集約化、生產流程協同化發展。 為確保項目能夠早建成、早投產、早見效,產投集團拼搶速度、保證質量,嚴格材料準入、工藝標準和過程監督,推動項目全速建設。 來源 | 義烏市融媒體中心
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