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1月9日上午,浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。項目總投資100億元,是義烏高端芯片及智能終端產業投資最大的項目,將進一步促進義烏半導體產業發展壯大、邁向高端,為加快打造現代產業體系提供強力支撐、注入強勁動能。
上海韋爾半導體股份有限公司董事、高級副總裁、財務總監賈淵,上海韋豪創芯投資管理有限公司合伙人、董事、總經理陳曉華,浙江創豪半導體有限公司總經理涂建添,市領導王健、葉幫銳、丁政、陳小忠、唐劍剛、楊獻等出席活動。 市委書記王健宣布項目開工,市長葉幫銳主持活動。 浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目總投資約100億元,其中固投約90億元,計劃用地約180畝,項目分三期建設。其中,項目一期總投資24億元,用地約80畝,生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板,計劃2024年建成投產,可新增年產值10億元。項目計劃為國內外3C產品以及電動汽車產品大廠提供精密線路IC基板生產與測試,將為義烏半導體產業發展奠定堅實的基礎。 據悉,浙江創豪半導體科技有限公司由韋豪創芯領投。該公司致力于成為國內領先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業。項目技術團隊在上世紀90年代開始從事基板相關的研發與制造,項目戰略合作伙伴包括韋爾股份、韋豪創芯、甬矽電子等。 近年來,義烏圍繞芯片半導體及智能終端產業,組建了總規模超百億元的多只產業基金,先后引進了瞻芯、芯能、安測、創豪等項目近20個,協議總投資近300億元,義烏半導體產業鏈已初具雛形。 義烏市融媒體中心
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